MPS公司是一家全球知名的高性能模拟半导体公司，总部位于美国加州圣荷塞。公司创建于1997年，具有三大核心竞争优势：多年来的系统和应用级技术积累、一流的模拟集成电路设计能力以及自主创新的工艺技术，这些核心竞争力使公司能够生产出高度集成的单晶片产品，为客户提供高效率、低成本的解决方案。

 

MPS系统与应用级方面的设计专家多为资深业界精英，他们具备高水平的技术电子知识、强大的系统级和芯片级设计能力及丰富的客户应用经验。这些人才帮助公司与客户密切合作，寻求开发新产品的机会，缩短产品上市时间，并有效地支持其产品的应用。此外，MPS拥有自主的知识产权库与专有的晶圆生产制造工艺，能增加产品竞争优势并提高市场占有率。

 

MPS设计团队均来自著名的模拟半导体公司和顶尖学术机构，每一位在设计领域均有卓越丰富的经验。他们多年来陆续推出许多符合市场要求的创新产品，使得公司年营收在2004到2009年间平均增长了28%。这些业界精英结合MPS专有的技术优势将引领MPS在未来模拟半导体行业中脱颖而出。

 

BCD Plus专利工艺技术，是MPS竞争优势的关键。许多传统的模拟半导体技术因无法有效整合大功率电源器件，而衍生许多限制，导致产品体积过大或功耗过高，进而引发散热问题。此问题必须有效处理，以避免损坏或降低系统整体的性能和效率。其他模拟半导体公司多数依赖多重芯片组合来避免此类问题，相比之下，MPS的BCD Plus工艺技术就能解决这些问题。MPS将这种独有工艺技术导入标准CMOS晶圆代工厂，将BiCMOS信号晶体管及高效率DMOS功率晶体管集成，使得公司能设计并制造出体积更小，效率更高，更精准的单晶片电源管理IC。除此之外，MPS的专有工艺技术简化了研发设计的流程，并可以被广泛的使用于多种模拟半导体产品的应用上，对于使用MPS产品的客户来讲，是可以大幅提高效率并增加成本优势的最佳选择。

 

MPS产品类别包括：

为各种电子设备提供电源供应的DC/DC电源转换芯片

用于显示屏（如手机或掌上电脑设备）等照明的LED驱动芯片

用于超小型与便携式电子设备的D类音频功放芯片

用于运算放大器与电流感应放大器等线性稳压芯片

电池充电器与保护装置

以太网（PoE）功率解决方案

MPS是一家无晶圆厂半导体公司，与第三方晶圆代工厂合作。但与其他使用标准工艺技术的无晶圆半导体公司不同，MPS与晶圆代工伙伴密切配合，在晶圆代工厂使用MPS专用的专利工艺技术，生产公司产品。

 

作为一家国际性公司，MPS分支机构遍及美国、中国大陆、中国台湾、韩国、日本、新加坡与欧洲各地。2010年，MPS全球员工近1000名，销售额达2亿美元。